Lavage simultané des puits : traitement homogène de l’ensemble de la microplaque
Mode de lavage rapide : réduction du temps de cycle des protocoles
Nettoyage automatisé des circuits : amorçage, rinçage et nettoyage intégrés
Détection des têtes de lavage : adaptation automatique au type de tête installée
Bibliothèque de plaques : paramétrage et mémorisation de formats personnalisés
Programmation des protocoles : enregistrement de séquences multi-étapes